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对准：从原始数据到智能制造
虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统，但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多
PCB制造对准系统架构最新实践方案
铜特征的对准，无论是与互连对准还是相互对准，都是行业公开信息中记录案例较少的主题，除了备份数据最少的个别供应商市场营销之外。传统上，这一领域由单个工厂记录，涉及多个工艺，设备制造商/型号的变化很大，甚 ...查看更多
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Schmoll与SEL合作案例：将钻孔更进一步
自动化无处不在，最为突出的案例莫过于Schweitzer Engineering Laboratories公司新专属工厂使用的Schmoll设备。Schmoll Machines公司CEO Steph ...查看更多
站在上海，看遍世界！NEPCON China 2023电子展全球亚洲首发新品汇总！
NEPCON China 2023上海电子展将在2023年7月19-21日在上海世博展览馆如期举办。汇聚全球先进电路板组装解决方案供应商和高端电子产品生产企业、呈现全流程制造工艺并互通供需资讯、促成产 ...查看更多
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高科技的未来 — 澳大利亚Elexon公司打造更智能的创新平台
Elexon Electronics总部位于澳大利亚布里斯班的高科技产业中心，正在投资先进的本地制造业的未来。对于首席执行官弗兰克·法勒（Frank Faller）来说，这意味着找到新的 ...查看更多
PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能
堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多
